凡森美电子材料（苏州）有限公司晶圆减薄及芯片粘结胶膜研发及产业化项目环境影响报告表公示

凡森美电子材料（苏州）有限公司晶圆减薄及芯片粘结胶膜研发及产业化项目环境影响报告表公示

建设单位根据环保部《关于印发<建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）>的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解凡森美电子材料（苏州）有限公司晶圆减薄及芯片粘结胶膜研发及产业化项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环境影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、建设项目名称及概要

项目名称：晶圆减薄及芯片粘结胶膜研发及产业化项目

建设性质：新建

建设地点：江苏省苏州市 苏州张家港保税区泛半导体产业园1幢

建设内容：本项目总投资1250万元，其中固定资产投资500万元，租用张家港保税区泛半导体产业园1幢1层1080平方米厂房。新增主要生产和研发设备：混合搅拌罐、真空脱泡供胶系统、小试涂布机、分切机、模切机、熟化机组、瑕疵检测仪、包装机等40台（套），原料：PET离型膜、聚烯烃薄膜材料、丙烯酸树脂聚合物、固化剂、引发剂、增粘树脂等。研发工艺流程：混合搅拌→脱泡、过滤→涂布→烘干→贴合→熟化→取样检测→分条、模切→合格样品及参数。生产工艺流程：混合搅拌(委外)→脱泡、过滤(委外)→涂布(委外)→烘干(委外)→贴合(委外)→熟化→取样检测→分条、模切→良品包装出货。

建设规模：本项目建成后，年研发及生产晶圆减薄及芯片粘结胶膜200万平方米。

总投资：1250万元

二、建设单位名称和联系方式

建设单位：凡森美电子材料（苏州）有限公司

联系人：石工

联系电话：15306240966

三、承担评价工作的环境影响评价机构名称和联系方式

建设单位：苏州清泉环保科技有限公司

联系人：陈工

联系电话：13511604719

邮箱：2609030266@qq.com

四、公众提出意见的起止时间和主要方式

在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。

凡森美环评-自主公示